Stelle verifiziert vor 2 Stunden
Wissenschaftliche*r Mitarbeiter*in – Plasmabeschichtungs- und Trockenätzverfahren
Gehalt nicht angegeben
Vox-Zusammenfassung
- Aufgabenbereich: Forschung im Bereich Plasmabeschichtungs- und Trockenätzverfahren am Microelectronic Packaging
- Anforderungen: Kenntnisse in Mikroelektronik, Wafer-Level-Packaging, heterogener Systemintegration sowie Erfahrung mit Wafer-Level-Technologien
- Bedingungen/Benefits: Befristeter Vertrag, Teilzeit oder Vollzeit, Standort in Moritzburg, Mitarbeit in einem weltweit führenden Forschungsinstitut
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Stellenbeschreibung
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM * Moritzburg * Befristeter Vertrag * Teilzeit, Vollzeit - Sei einer der ersten Bewerber - Die Fraunhofer-Gesellschaft ist eine der weltweit führenden Organisationen für anwendungsorientierte Forschung. Sie wissen: Wer zu Fraunhofer kommt, will und kann etwas verändern. Für sich, für uns und die Märkte von heute und morgen. Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM ist ein weltweit führendes Forschungsinstitut auf dem Gebiet des Microelectronic Packaging. Die Branchenherkunft unseres Kundenkreises ist so vielfältig wie die Anwendungsmöglichkeiten von Elektronik. Das »All Silicon System Integration Center Dresden (ASSID)« des Fraunhofer IZM mit Standort in Dresden-Moritzburg ist spezialisiert auf Wafer-Level-Packaging, heterogene Systemintegration sowie Wafer-Level ...
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Originalquelle
stepstone.de
Veröffentlicht
22. Juli 2026 · echtes Datum
Zuletzt verifiziert
vor 2 Stunden
Qualitäts-Score
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